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华海清科:12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已获小批量订单
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华海清科:12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300已获小批量订单
2023-12-07 09:11:00
华海清科
近期接受投资者调研时称,公司12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备,已获得小批量订单,今年已有多台设备发往不同客户端进行验证。随着芯片结构3D化、Chiplet等先进封装技术不断演进,预计减薄设备将获得更加广泛的应用,公司将继续把握市场机遇,在新领域实现突破。
(文章来源:界面新闻)
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