华虹半导体11月10日晚间公布业绩报告，三季度收入再创历史新高，达到约6.3亿美元(约合49.4亿港元)，同比上升39.5%，环比上升1.5%。期内利润6540万美元(约合5.14亿港元)，同比上升83.7%，环比上升22.9%。

　　业绩公布后首个交易日，华虹半导体高开近10%，随后持续下行，截至发稿涨3.02%。
　　值得注意的是，公司总裁兼执行董事唐均君先生提到，三季度公司毛利率上升至37.2%，也创出历史新高。同比上升10.1个百分点，环比二季度也提高了3.6个百分点。
　　光大证券发布报告称，考虑到公司毛利率表现超出预期，上调2022年归母净利润预测16%至3.87亿美元(约合30.3亿港元)。
　　唐均君还表示， 报告期内公司各大特色工艺平台需求持续饱满，8英寸晶圆厂和12 英寸晶圆厂均保持满载运营，产品平均销售价格同比环比均有成长。此外，公司给出四季度业绩指引称，四季度预计销售收入约6.3亿，毛利率在35%-37%之间。
　　据披露，华虹半导体目前在上海在上海金桥和张江建有三座8英寸晶圆厂，月产能约18万片。同时在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂，为国内领先的12英寸功率器件代工生产线。
　　光大证券指出，从结构上来看，三季度8寸产线量价齐升，收入3.8亿美金(约合29.8亿港元)，同比增长 22.1%，环比增长8.5%。主要受益于下游功率器件、模拟电源、高端MCU芯片的需求较好。
　　但12寸产线收入则环比下滑7.9%，其中出货量环比下滑14.1%。
　　光大认为主要是由于下游逻辑射频、CIS、nor flash等下游需求疲软，影响了12寸产线的产能利用率。
　　东吴证券也发布报告称，三季度华虹半导体8寸线在产能利用率达113.4%，毛利率提升至46.7%。市场此前担忧全球半导体周期下行，公司股价此前已大幅回调充分反映后续季度的业绩预期。
　　而12寸产线目前仍在提升阶段，无锡12寸厂三季度产能为6.5万片，产能利用率107.7%，三季度单季毛利率为22.3%，新产能释放可能要到2023年一季度。
　　国际大行野村也发布研究认为，预计公司A股上市计划将成为最大股价催化剂。上交所此前已受理华虹半导体科创板IPO申请，拟募资180亿元。
　　野村表示，中芯国际(00981.HK)在其A股上市前一个半月累计上涨111%，上海复旦(01385.HK)则在A股上市前三个月内上升约两倍。因此，憧憬华虹A股上市将在未来两至三个月内获批，加上公司股价已从2021年2月高位回调64%，2023年周期性风险及地缘政治担忧已充分反映。
（文章来源：财联社）